覆銅板行業漲價週期來臨 盈利能力有望逐步改善

覆銅板行業預計將迎來一輪漲價週期，這可能會帶動盈利修復。自年初以來，銅價已漲超過20%，覆銅板行業近期也開始逐步調整價格。上遊材料價格漲加上下遊補庫需求，預計將提升覆銅板廠商的產能利用率，並推動價格傳導，從而提升廠商的規模和盈利能力。

覆銅板是印刷電路板(PCB)的主要原材料，對PCB的性能、品質、制造工藝、成本和可靠性有重要影響。覆銅板的主要材料包括銅箔、樹脂和玻璃纖維布，這些材料今年以來均出現不同程度的價格漲。行業領先企業已於近期宣布漲價。

覆銅板行業後續有望進一步將原材料價格漲傳導至下遊，盈利水平有望逐步改善。主要原因如下：

首先，覆銅板行業供給格局集中。數據顯示，2020年覆銅板前十大廠商市場份額達75%，而同期PCB行業前十大廠商份額僅爲36%。較高的市場集中度使得覆銅板廠商對下遊具有較強的議價能力，更容易轉嫁成本上升壓力。

其次，在漲價預期下，下遊可能會延長備貨週期。2024年，PCB廠商面向服務器、交換機、家電、汽車等領域的需求有所回暖。加上PCB廠商庫存處於較低水平，以及大宗商品漲價帶來的覆銅板漲價預期，PCB廠商可能會逐步延長覆銅板的備貨週期。

此外，上遊材料價格仍有漲動力。銅價目前仍處於上升通道，同時受產能等因素影響，玻纖布等材料也出現漲價趨勢。隨着原材料價格持續走高，覆銅板廠商有望持續調整價格，進一步傳導成本壓力。

當前頭部覆銅板廠商產能利用率逐步提升，既反映了下遊需求恢復，也爲漲價提供了支撐。漲價後不僅有望覆蓋原材料成本漲，還可能獲得一定超額利潤。

投資建議方面，覆銅板行業有望在上遊價格提升和下遊需求恢復的背景下進入漲價週期。受益於良好的競爭格局和下遊延長備貨週期，行業盈利能力有望逐步改善。投資者可關注行業龍頭企業及A股相關上市公司。

需要注意的風險包括下遊PCB需求不及預期，以及行業競爭加劇等因素。