覆铜板行业涨价周期来临 盈利能力有望逐步改善

覆铜板行业预计将迎来一轮涨价周期，这可能会带动盈利修复。自年初以来，铜价已上涨超过20%，覆铜板行业近期也开始逐步调整价格。上游材料价格上涨加上下游补库需求，预计将提升覆铜板厂商的产能利用率，并推动价格传导，从而提升厂商的规模和盈利能力。

覆铜板是印刷电路板(PCB)的主要原材料，对PCB的性能、品质、制造工艺、成本和可靠性有重要影响。覆铜板的主要材料包括铜箔、树脂和玻璃纤维布，这些材料今年以来均出现不同程度的价格上涨。行业领先企业已于近期宣布涨价。

覆铜板行业后续有望进一步将原材料价格上涨传导至下游，盈利水平有望逐步改善。主要原因如下：

首先，覆铜板行业供给格局集中。数据显示，2020年覆铜板前十大厂商市场份额达75%，而同期PCB行业前十大厂商份额仅为36%。较高的市场集中度使得覆铜板厂商对下游具有较强的议价能力，更容易转嫁成本上升压力。

其次，在涨价预期下，下游可能会延长备货周期。2024年，PCB厂商面向服务器、交换机、家电、汽车等领域的需求有所回暖。加上PCB厂商库存处于较低水平，以及大宗商品涨价带来的覆铜板涨价预期，PCB厂商可能会逐步延长覆铜板的备货周期。

此外，上游材料价格仍有上涨动力。铜价目前仍处于上升通道，同时受产能等因素影响，玻纤布等材料也出现涨价趋势。随着原材料价格持续走高，覆铜板厂商有望持续调整价格，进一步传导成本压力。

当前头部覆铜板厂商产能利用率逐步提升，既反映了下游需求恢复，也为涨价提供了支撑。涨价后不仅有望覆盖原材料成本上涨，还可能获得一定超额利润。

投资建议方面，覆铜板行业有望在上游价格提升和下游需求恢复的背景下进入涨价周期。受益于良好的竞争格局和下游延长备货周期，行业盈利能力有望逐步改善。投资者可关注行业龙头企业及A股相关上市公司。

需要注意的风险包括下游PCB需求不及预期，以及行业竞争加剧等因素。